Отсутствие теплового контакта
Чтобы радиатор эффективно забирал тепло у нагревающегося компонента, необходимо наличие между ними хорошего теплового контакта. Для этого соприкасающиеся поверхности радиатора и компонента (процессора или иной микросхемы) тщательно зашлифованы или отполированы. Любые неровности на этих поверхностях уменьшают площадь теплового контакта и, соответственно, препятствуют эффективной теплопередаче. Однако, как бы тщательно ни полировались поверхности, на них имеются микроскопические неровности. Чтобы заполнить их, применяется теплопроводящая паста или специальный теплопроводящий скотч.
Сняв радиатор процессора, вы увидите эту пасту (обычно она белая, синяя или серебристая) на поверхности радиатора и процессора. Если пасты на поверхности процессора нет, скорее всего, используется теплопроводяший скотч, наклеенный на радиатор.
Со временем теплопроводяшая паста может высыхать и частично терять свои теплопроводные свойства. Чтобы улучшить тепловой контакт, следует удалить старую термопасту с поверхности радиатора и процессора (чипа или графического процессора) и нанести тонкий слой свежей. Теплопроводяшая паста продается в любом магазине радиотоваров. Наиболее популярна паста КПТ-8 отечественного производства. Старая термопаста легко удаляется с помощью слегка увлажненной салфетки.
Примечание — Слой термопасты должен быть таким, чтобы при установке радиатора на процессор или иной чип она распределилась по всей поверхности соприкосновения и не вылезала наружу.
Отсутствие теплового контакта может быть вызвано также недостаточно плотным прилеганием радиатора к нагревающейся поверхности. Неплотный контакт может быть следствием ослабевания прижимающих пружин, поломки элементов крепежа радиатора или иных Факторов. Недостаточный тепловой контакт выявить просто. Попробуйте пошевелить радиатор в горизонтальной плоскости. Если он легко скользит по компоненту, на котором установлен, ищите причину в крепеже радиатора. Хорошо установленный радиатор должен сидеть жестко.
Недостаточно хорошая вентиляция корпуса
Если внутри вашего системного блока высокая температура, а из вентиляционных отверстий пышет жаром, следует применить меры по улучшению вентиляции системного блока.
Прежде всего убедитесь, что вентиляционные отверстия корпуса, расположенные на боковых, а также передней и задней стенках, ничем не закрыты и не забиты.
Если ваш корпус не оборудован дополнительными вентиляторами охлаждения, следует их установить.
Почти на всех корпусах предусмотрены крепежные и вентиляционные отверстия для установки дополнительных вентиляторов 80х80, 90х90 или 120х120 мм. Эти отверстия расположены на передней, задней, а иногда и на боковой стенках корпуса. Вентиляторы подключаются к соответствующим разъемам материнской платы, а если таковых нет или не хватает — к разъемам питания жестких дисков на проводах блока питания.