Кибероружие и кибербезопасность. О сложных вещах простыми словами (Белоус, Солодуха) - страница 120

своих наступательных стратегических вооружений.

Понятно даже «гражданским» экспертам, что вышеописанная «цепная реакция» эскалации инцидента будет протекать настолько быстро, что не оставит никаких временных шансов для дипломатического (политического) урегулирования возникшего на «ровном месте» кризиса.

2.3. СВЧ-оружие наземного применения

2.3.1. Основные поражающие факторы и методы воздействия СВЧ-излучений на радиоэлектронную аппаратуру

Хорошо известно, что импульсы СВЧ излучения большой мощности способны выводить из строя элементы любой радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в первую очередь полупроводниковые элементы [2, 6]. Деградационные эффекты элементов РЭА могул быть обратимыми и необратимыми. В дальнейшем под термином «поражение» элемента будем понимать его необратимый отказ. К сожалению, богатый инженерный опыт зашиты РЭА от электромагнитных излучении [A. Belous, «High Velocity Microparticles in Space», Springer Nature Switzerland AG 2019-390, ISBN:978-3-030-04157-l] практически не пригоден для защиты от СВЧ излучения, поскольку характер воздействия импульсов СВЧ излучения существенно отличается от характера воздействия электромагнитного импульса ядер-ного взрыва. ЭМП не имеет высокочастотного заполнения (т. е. это видеоимпульс) и его спектр в основном сосредоточен в области относительно низких частот 1…100 МГц. а СВЧ импульсы генерируются на определенной несущей частоте, а их спектр лежит в пределах от единиц до сотен гигагерц. Низкочастотный характер ЭМП создает серьезные проблемы для его направленной канализации в пространстве на объект поражения, а для СВЧ излучения такая канализация легко реализуется с помощью специальных антенных систем (рупорных. зеркальных, фазированных антенных решеток), что существенно повышает уровень СВЧ мощности, действующей на РЭА. ЭМП проникает непосредственно через стенки корпуса радиоэлектронной аппаратуры, в то время как СВЧ излучение может проникать в РЭА через отверстия, стыки и неоднородности корпусов, а также через открытые разъемы отрывных кабельных линий. Поэтому оценка де-градационного воздействия СВЧ излучения на объекты, содержащие элементы и устройства вычислительной техники и системы управления. а также поиск средств и методов зашиты является сложной, но актуальной задачей.

Уровни энергии, достаточные для поражения (необратимой деградации) СВЧ излучением полупроводниковых элементов (диодов. транзисторов, микросхем) РЭА сегодня достаточно хорошо известны [7–9]. В таблице 2.2 представлены известные экспериментальные данные о величине энергии, достаточной для поражения некоторых полупроводниковых элементов в зависимости от длительности СВЧ импульса.