— А если к струе воды абразив добавить, скажем, песок? — продолжал вброс информации Никита Сергеевич. — Вроде как при пескоструйной обработке.
— Гм... — Дикушин задумался. — А вот это может сработать. Тут попробовать надо, Никита Сергеич. Без эксперимента что-либо сказать сложно. Сопло, конечно, будет быстро изнашиваться... Хотя его можно твердосплавным сделать, да и маленькое оно. Если сделать его дешёвым, можно заменять хоть каждую смену... Давайте, Никита Сергеич, мы у себя в ЭНИМСе попробуем, и я сообщу, что получится.
Через пару недель Шуйский доложил Хрущёву, что пришло сообщение по телетайпу от Дикушина: «С абразивом получилось!». Обрадованный Хрущёв тут же попросил Шуйского:
— Григорий Трофимыч, пригласи на НТС Дикушина, Лебедева, Староса с Бергом, само собой — Костоусова и Шокина. Дикушина попроси учебный фильм заснять.
Первая установка была простейшей. Заготовка — стальная плитка миллиметров 5 толщиной — крепилась на подвижном столе от фрезерного станка. Но вместо фрезы инструментом было сопло, из которого под давлением 4000 атмосфер била тонкая струя воды, смешанной с абразивом. (Короткое описание технологии со всеми цифрами — http://www.informdom.com/metalloobrabotka/2008/2/bez-shuma-i-pyli-gidroabrazivnye-tehnologii.html) Станок управлялся вручную, зона обработки была прикрыта кожухом, но в воздухе всё равно стоял водяной туман.
Владимир Иванович показал всем присутствующим разрезанную плитку. Всех поразил ровный, с малой шероховатостью, край среза.
— Отлично, Владимир Иваныч! — похвалил Хрущёв, пустив плитку по рукам. — А теперь — задача номер два. Надо сделать на основе этой технологии станок с программным управлением, но не небольшой фрезерный, а с большим столом, для раскроя стандартных металлических листов. Я специально сегодня электронщиков пригласил, они вам с удовольствием помогут.
— Конечно, — подтвердил Берг. — Тем более, что такая координатная система с большим столом нам и самим очень нужна. Мы, Никита Сергеич, выходим сейчас на использование электронной и лазерной фотолитографии. То есть, засветка фоторезиста производится электронным лучом, как у кинескопа, или лучом лазера. Этот метод позволит значительно увеличить количество элементов на кристалле. Но тут встаёт проблема подготовки фотошаблонов. Выклеивать их вручную для тысяч элементов уже не получится. Процесс нужно автоматизировать. Сейчас мы освоили технологию модульного проектирования — отдельные законченные модули микросхемы вычерчиваются в большом масштабе, переводятся на прозрачную основу, а затем уменьшаются фотоспособом, и после этого объединяются в общую схему, которая проецируется на кристалл.