НОВОСТИ: AMD троицу любит?
Автор: Владислав Бирюков
В начале апреля компания AMD миновала важную веху в своем развитии: изготовленные на новой Fab 36 микропроцессоры Sempron (и чуть позже Athlon 64) наконец-то отправились на прилавки магазинов.
Напомним, что «альтернативный чипопроизводитель» располагает сейчас лишь одним производственным комплексом, где делают процессоры, — он расположен в Германии близ Дрездена[Тестирование и упаковка микросхем происходит на нескольких предприятиях в Азии, но сами кристаллы «выпекают» лишь в Германии. Кроме того, недавно AMD заключила соглашение об использовании мощностей сингапурской компании Chartered Semiconductor Manufacturing для выпуска своих процессоров]. До последнего времени здесь работала только сооруженная еще в конце прошлого века Fab 30, использующая 200-миллиметровые кремниевые пластины и исправно снабжавшая мир «Атлонами» последние пять лет. Строительство современной 300-миллиметровой Fab 36 началось в 2003 году, в начале прошлого года фабрика выдала первые тестовые образцы, но лишь теперь ее продукция попала на рынок. Fab 36 занимает почти такую же площадь, как и Fab 30, однако ее штат будет вдвое меньше (тысяча человек вместо двух тысяч) — сказывается большая степень автоматизации[Помимо очевидного хода прогресса, есть еще один фактор. Контейнеры с 300-миллиметровыми «блинами» в руках просто так уже не потаскаешь — тяжеловато].
Преимущество нового предприятия заключается, конечно, не только в большей площади кремниевых пластин и меньшей себестоимости получаемых из них кристаллов[Напомним, что из одной 300-миллиметровой пластины можно получить примерно в полтора раза больше чипов, чем с 200-миллиметровой]. Оборудование Fab 30 уже подустарело и не способно обеспечить миграцию к более совершенным технологиям производства, необходимым для успешной конкуренции с Intel. Главная из решаемых сегодня задач это, безусловно, переход с 90— на 65-нанометровые топологические нормы — то, чем микропроцессорный гигант козыряет уже давно. Первая коммерческая продукция Fab 36 делается еще по 90-нм технологии, а плавный переход к 65 нанометрам инженеры AMD обещают начать лишь во второй половине этого года (собственно, тестовые чипы уже готовы, но полностью фабрика будет переведена на новые рельсы только в середине 2007-го).
Подобное запаздывание относительно главного конкурента еще не означает «отсталости». Дело в том, что пока Intel «утончала» техпроцесс, AMD шла иным путем, внедряя технологию SOI (кремний на изоляторе). Построение транзисторов на изолирующем «фундаменте» позволяет добиться более высокой производительности и плотности размещения элементов при меньшем энергопотреблении чипа и попутно решить несколько второстепенных задач (вроде увеличения радиационной устойчивости). При этом в AMD считают, что внедрение SOI — более трудная задача, чем преодоление очередной ступеньки миниатюризации. Если придерживаться этой версии, получается, что в гонке с Intel компания не только не отстала, но даже обеспечила себе некоторую фору.