Энциклопедия радиолюбителя (Пестриков) - страница 213

Получить профессию изготовителя трафаретов, шкал и плат можно непосредственно на радиоэлектронном производстве, а продолжить образование на факультетах электроники и радиоэлектроники соответствующих техникумов и вузов.

Появление этой профессии напрямую связано с развитием производства полупроводников — транзисторов, диодов, конденсаторов, резисторов и т. д. Процессы диффузии и окисления являются одними из основных в технологии производства полупроводников и гибридных микросхем. В процессе диффузии и окисления обработке подвергаются полупроводниковые пластины, которые потом передаются в лабораторию фотолитографии. В лаборатории элементам будущей микросхемы с помощью химической обработки придается необходимая форма и размеры. Интегральные микросхемы во время изготовления проходят через несколько последовательных технологических процессов окисления и диффузии. Процессы происходят в специальной печи в атмосфере парогазовых смесей и газов- носителей при разных уровнях температур и различных длительностях времени термообработки. Во время работы работнику приходится многократно изменять параметры печи в соответствии с технологией изготовления изделия. Работник должен держать в памяти основные параметры режимов технологических процессов, чтобы быстро и качественно выполнять работу. Оператор диффузионных процессов к тому же должен иметь хорошие знания по математике и физике, которые необходимы во время контроля изготовленной продукции и при расчетах параметров диффузионного процесса. В помещении, где работает оператор, поддерживается высокий уровень чистоты и подается кондиционированный воздух. Это связано с тем, что при работе диффузионных печей выделяются вредные для организма человека вещества, в частности, хлористый фосфор, ацетон, хлористый водород.

Подготовка операторов диффузионных процессов производится в профессионально-технических училищах, после окончания которых учебу можно продолжить на факультетах электронной техники и радиоэлектроники высших учебных заведений соответствующего профиля.

Фотолитографию называют еще фотогравировкой. Процесс фотолитографии заключается в следующем. Если на пластину полупроводника нанести слой полимера и потом засветить его через специальный негатив или позитив, то есть фотошаблон, изготовленный обычным фотографическим методом, то засвеченные части полимера быстро «состарятся». После такого состаривания пластину промывают в растворителе, который растворяет только не засвеченные участки полимера. Состарившиеся же участки, благодаря прошедшему процессу старения, приобретают новые свойства, которые делают их устойчивыми к воздействию растворителя. Далее пластину помещают в смесь кислот. В результате травления на поверхности оставшихся состарившихся участков возникают лунки и выступы. Процесс искусственного состаривания полимера для получения рисунка на его поверхности называют фотолитографией. С помощью процесса искусственного старения удается выдержать размеры лунок и выступов с точностью до нескольких микрон. Таким методом на пластине полупроводника создаются элементы микросхемы, резисторы и т. д. Метод фотолитографии используется при изготовлении большей части микросхем.