Как ни пытались инженеры MOS очищать производственную зону, им не удавалось создать работающие схемы. Во время одного затянувшегося собрания, когда все почти отчаялись, Энди Гроув, в конце концов, взорвался. "Зачем вообще компания возится с технологией кремниевого шлюза? — спросил он. — Почему бы не вернуться к более простой технологии металлического шлюза, где этой проблемы не будет?"
Тираду Гроува прервал Гордон Мур — спокойный, рассудительный Мур.
— Я хочу видеть каждую пластину, выходящую с линии в течение следующих тридцати дней, — медленно произнес он. — А затем мы решим, что делать.
В течение следующих дней и недель инженеры группы приносили Муру одну неработающую пластину за другой. Они наблюдали, как он рассматривает устройства под микроскопом и проверяет их на импровизированном оборудовании, которое они разработали. Не прошло и месяца, как Мур сообщил им, в чем суть проблемы. На разных стадиях в процессе производства, напомнил он, чип поочередно нагревается и охлаждается. Изменения температур — нормальное явление для электроники, но эти схемы особо чувствительные. Из-за того, что в схеме имелись острые углы, где оксид металла и кремний соприкасались друг с другом (а расширяются-то они по-разному), появлялись трещины, нарушавшие схему.
Мур придумал гениальное по своей простоте решение. Он предложил "напичкать" оксид примесями, чтобы его температура плавления упала. Это уменьшит хрупкость чипов по краям, а оксид сможет равномерно, как тающее мороженое, ложиться вокруг острых углов. К своему изумлению команда MOS обнаружила, что Мур прав. Действуя практически как сборщик мебели, он смог найти решение, ускользавшее от них несколько месяцев.
Внутри Intel разгорелись дебаты о том, нужно ли запатентовать изобретенный Муром процесс обтекания. Вопрос был не в том, можно ли получить патент; изобретение полностью удовлетворяло всем юридическим требованиям. Всех больше волновало, сможет ли патент защитить его, потому что информация, которую Intel должна будет опубликовать, натолкнет конкурентов на путь к аналогичным решениям. В конце концов был выбран половинчатый вариант. Процесс был запатентован лично Муром (и в качестве награды копию патента в рамке повесили в его офисе), но, пока чип находился в процессе производства, точная природа процесса обтекания хранилась в секрете от почасовых рабочих, которые были наняты для производства и упаковки чипов. В длинном списке процессов, которые кремниевая пластина должна пройти, прежде чем будет размечена и нарезана на десятки готовых чипов памяти, процесс обтекания именовался просто "обжигом" (это слово означает нагревание и медленное охлаждение стекла). Так удалось снизить риск того, что рабочий, которому конкуренты предложат на доллар в час больше, уйдет из начинающей компании с ее самым ценным коммерческим секретом.